产品的屏蔽设计
EMC设计是电子产品设计中不可缺少的重要组成部分。而EMC设计中比较关键的一项就是有关设备的屏蔽设计。屏蔽能有效地抑制通过空间传播的电磁干扰。
电屏蔽：对高阻源近场（包含对静电和低频电场的屏 蔽）的屏蔽。
·静电屏蔽：
1.带电体（干扰源）产生的电场 2.不接地封闭金属屏蔽体对带电体电场的屏蔽 3.接地封闭金属屏蔽体对带电体电场的屏蔽
·低频电场屏蔽： 静电放电是高电位、强电场、瞬时大电流的过程。静电放电会产生强烈的电磁辐射形成电磁脉冲（EMP）。
·磁屏蔽 ：对低阻源近场（包含对恒流磁场和低频磁场 的屏蔽）的屏蔽 。
·电磁屏蔽 ：对远区辐射场（平面电磁波）的屏蔽。
举例--PCB屏蔽设计要求
1.射频信号的输入输出用专用的射频连接器。
2.电源线最容易引入或引出干扰信号。电源输入要通过穿芯电容引入，在引入线上套磁环。若不能使用穿芯电容，则必须采用滤波电路，必须经过良好的滤波处理 。
3.各输入输出控制或低频信号线，原则上也必须通过穿芯电容。若不能使用穿芯电容，则必须采用滤波电路，必须经过良好的滤波处理。
4.为了避免屏蔽腔体的导电壁对电路中电场的扰动，盖板离电路的距离应在（5~10）h（h为电路板厚度）以上，最靠近边缘的电路走线距腔体壁的距离应在3h以上。
举例--操作器件的屏蔽处理
某产品进行辐射发射测试时，100-200MHz频段内超标
分析：机壳是金属的，缝隙有屏蔽处理；所有信号线是同轴线，屏蔽好；电源线上装有滤波器。
设计缺陷：机壳内部有10cm左右长的电源输入线，电源输入线和输出线并行走线。
现场改进措施：用铜箔将10cm左右长的电源输入线严密包起来，铜箔良好接金属机壳。
改进前后测试结果对比：
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