示例:问题描述
某款医疗产品,传导发射测试不合格,测试曲线如下
问题排查
●样品框图
●内部接线图
●干扰源初步排查
1、内部线缆混乱,过长,样品上电工作后,逐步拔除内部线缆,依次为辅助周边、按键面板、显示屏、电机连线等
2、每拔除一根线缆,记录测试值
结果分析
1、58MHz,100MHz的包络信号的主要源头为电源板
2、419MHz,550MHz等,为窄带信号,判断为主板的时钟电路、数据线、地址线产生
初步方案
1、DC-DC输入输出电源线夹磁扣
2、内部线束按种类(大电流、小电流,信号线)分离捆绑固定并尽可能缩短
初步整改后的测试数据
●电源板分析
1、使用近场探头检查DC-DC电路,驱动电路
电源板分析及改进
1、DC-DC电路,需改板以缩小各个回路。芯片的LC振荡回路、肖特基二极管回路尽量短,芯片包地不够,去耦电容不够,需增加以缩小回流路径。缩小反馈回路。IC下方要完整敷铜,底层也铺地层,并打地孔。
2、输入电源增加共模电感,并在靠近芯片侧增加去耦电容。
电源板分析
1、上桥、下桥MOS回路太大,两个MOS由横排改成竖排,尽量减小回路面积地层,并打地孔。
2、增加去耦电容,提供低阻抗路径。
主板分析及改进
1、窄带信号干扰,来自于主板的MCU,主要为MCU电源退耦不良造成。
2、CPU的VCC、VDD等电源引脚,去耦电容的布局不合理,有些引脚甚至都没有,经常出现电源线穿层。VCC换层后直接到CPU了。过孔会增加寄生电感,所以一定要在过孔后增加去耦电容,并在换层后先经过磁珠,与电容形成一个RC滤波电路,且电容使用大容量和小容量并行排列值。
整改后验证
测试结果
●定位干扰源
●分析干扰途径(传导耦合、空间耦合)
●提出整改措施(针对干扰源,传输途径,敏感源,视实际情况及成本考量,使用不同的方式)
●验证并确认方案
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